碳化硅晶片是目前全球最先进的第三代半导体材料，在新能源汽车、光伏、5G通信、轨道交通等领域具有广阔应用前景。长期以来，碳化硅晶片生产核心技术被国外少数企业垄断。天富集团与中国科学院物理研究所合作，经过18年的攻坚，突破国外对我国碳化硅晶体生长和加工技术的封锁，实现了我国碳化硅晶片从无到有。今年，天富集团参股的北京天科合达蓝光半导体有限公司最新研发生产的8英寸碳化硅衬底获得市场认可。

8英寸导电型碳化硅衬底

近日，记者来到位于石河子经济技术开发区的北京天科合达蓝光半导体有限公司全资子公司新疆天科合达蓝光半导体有限公司，该公司是目前疆内唯一一家专业从事第三代半导体碳化硅晶体和高纯碳化硅原料研发、生产和销售的高新技术企业。

该公司研发副总监王宝良说：“碳化硅器件的应用，可以有效提升新能源汽车续航里程，缩短充电时间。我们通过自主研发，完全实现了从原料工艺到产品的国产替代，打破了国外‘卡脖子’的问题。”

碳化硅晶体生长样品

目前，北京天科合达半导体股份有限公司在新疆、北京、江苏等地拥有研发生产销售完整的产业体系。利用新疆公司的高品质原料，北京天科合达最终将碳化硅晶体直径从最初的小于10毫米，不断增大到2英寸、4英寸、6英寸，直到目前的8英寸。2023年，该公司在导电型碳化硅衬底行业的市场占有率为18%，排名中国第一、全球第二。同时，碳化硅晶体的国产化，也带动20余家国内企业进入下游器件、封装和模块产业，推动国内形成完整的碳化硅半导体产业链，助力我国第三代半导体产业崛起。 

新疆天科合达蓝光半导体有限公司总经理杨帆表示：“我们将不断强链、延链，逐步扩大公司的生产规模和能力，围绕母公司北京天科合达二期项目建设，配套做好公司三期项目的规划和实施。用自身发展的实力持续带动一系列上游碳化硅原材料产业，以及下游宽禁带半导体、光学等新型高端技术产业的发展。”

虽然我国在半导体材料领域已经取得了重大突破，但与国际先进水平相比，仍然有一定差距。未来，新疆天科合达蓝光半导体有限公司将继续加大研发投入，不断提升技术创新能力，加强人才培养和引进，进一步完善产业生态系统，助推“国产替代”加速度，为我国半导体产业发展做出更大贡献。（新疆台记者丁坤 师市融媒体中心记者 刘宇歌 陈乐）